DIPLOMADO EN FABRICACI脫N DIGITAL E INNOVACI脫N

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DIPLOMADO EN FABRICACI脫N DIGITAL E INNOVACI脫N

聽DIPLOMADO EN FABRICACI脫N DIGITAL E INNOVACI脫N聽

Informes e
inscripciones

Universidad Cat贸lica San Pablo

Fiorella Arteaga Linares
Asesora de Servicios Educativos

Of. De Admisi贸n e Inscripciones
Campus San L谩zaro – Edificio
Newman, Primer nivel
Quinta Vivanco s/n, Urb. Campi帽a Paisajista, Arequipa – Per煤

(54) 605600 Anexo 631

farteaga@ucsp.edu.pe

Puede realizar sus pagos en efectivo o con las siguientes tarjetas:

Recomendaciones

  1. Contar con PC o Laptop
  2. C谩mara web (interna o externa) con m铆nimo de 720p de resoluci贸n
  3. Micr贸fono (interno o externo)
  4. Acceso a internet 鈥 la velocidad recomendada es de descarga es de 4 Mbps para descarga y 1 Mbps para subida o superior
  5. Navegador Google Chrome o Firefox actualizado
FECHA

09 de diciembre

MODALIDAD

Virtual

TIPO

Diplomado

LUGAR

Campus San L谩zaro

Presentaci贸n

El Diplomado en Fabricaci贸n Digital e Innovaci贸n 鈥 DFDI, es una propuesta del Foco Estrat茅gico de Postgrado del Departamento de Ingenier铆a El茅ctrica y Electr贸nica de la Universidad Cat贸lica San Pablo 鈥 UCSP. Mediante este diplomado, se pretende formar profesionales 鈥 provenientes de las 谩reas de Ingenier铆a Mec谩nica, Mecatr贸nica, Electr贸nica, El茅ctrica, Industrial, Computaci贸n y afines. Basado en estudios del Foro Econ贸mico Mundial y la Agenda de Innovaci贸n de Arequipa se concluy贸 que las 谩reas de crecimiento en el Per煤 y de la regi贸n Arequipa se concentraran en Manufactura y en la Fabricaci贸n Digital, espec铆ficamente en la fabricaci贸n aditiva. En ese sentido el DFDI cubrir谩 gran parte de estos conocimientos demandados, pues por la naturaleza transversal de la tecnolog铆a de fabricaci贸n digital e innovaci贸n, los conocimientos avanzados de los mismos ser谩n de gran relevancia para los profesionales inscritos en el diplomado.

Objetivos

El objetivo del presente diplomado es formar profesionales con capacidad de entender la sinergia del dise帽o, proyecto, prototipado de productos, as铆 como tecnolog铆as de fabricaci贸n digital aditiva, substractiva y fabricaci贸n de sistemas electr贸nicos.

Sus objetivos espec铆ficos son:

  • Conocer los principios de la ideaci贸n y prototipado de productos.
  • Conocer los fundamentos del modelado de productos en entorno 2D y 3D considerando el dise帽o orientado a la fabricaci贸n digital.
  • Conocer los fundamentos de la fabricaci贸n substractiva, el prototipado 2D y 3D y caracter铆sticas del corte y grabado L脕SER.
  • Conocer los fundamentos de la fabricaci贸n aditiva, el prototipado 3D y caracter铆stica de la impresi贸n 3D.
  • Conocer los principios de la operaci贸n de sistemas electr贸nicos y computacionales orientados al internet de las cosas, integrando sensores y actuadores a plataformas de an谩lisis de datos.
  • Conocer los fundamentos del proyecto, dise帽o y fabricaci贸n digital de circuitos impresos de sistemas electr贸nicos y su integraci贸n a productos.
  • Conocer los fundamentos de la innovaci贸n para la identificaci贸n de oportunidades y la inserci贸n de productos en emprendimientos con base tecnol贸gica.
  • Conocer el ciclo de desarrollo de proyectos basado en la metodolog铆a de Design Thinking.

Dirigido a

El postulante debe ser bachiller en Ingenier铆a Mecatr贸nica, Mec谩nica, Electr贸nica, Industrial, de Dise帽o del producto, de Sistemas, Ciencia de la Computaci贸n, Civil, Arquitectura o carreras afines.

Metodolog铆a

Las clases ser谩n virtuales y con acceso remoto al Laboratorio de Fabricaci贸n Aditiva Avanzada, as铆 como a servicios de biblioteca digital.

El diplomado tendr谩 una metodolog铆a te贸rica tipo conferencia y pr谩ctica basada en el uso de laboratorios. Asimismo, se realizar谩 el estudio de casos reales.

Creditaje

24 cr茅ditos acad茅micos.

Plan de Estudios

  • Fundamentos de Prototipado.
  • Fundamentos de Modelado 3D.
  • Fabricaci贸n Aditiva.
  • Fabricaci贸n Substractiva L脕SER.
  • Fundamentos de Sistemas Embebidos.
  • Fabricaci贸n de Sistemas Electr贸nicos.
  • Fundamentos de creatividad e innovaci贸n.
  • Fundamentos de desarrollo de productos con base tecnol贸gica.
  • Fundamentos de gesti贸n de productos.

Plana Docente

Eber Huanca Cayo

Ingeniero Electr贸nico por la Universidad Nacional de San Agust铆n de Arequipa, Per煤, Mag铆ster y Doctor en Sistemas Mecatr贸nicos por la Universidad de Bras铆lia 鈥 UnB, Brasil. Especialista en control autom谩tico y rob贸tica. Experiencia acad茅mica en proyecto de sistemas mecatr贸nicos, procesamiento digital de se帽ales y fabricaci贸n digital. Profesor e investigador en sistemas aeroespaciales de la Universidad Cat贸lica San Pablo.


Nilton Anchayhua Arestegui

Ingeniero Mecatr贸nico por la Universidad Nacional de Ingenier铆a UNI, Per煤, Mag铆ster en Ingenier铆a Mec谩nica por la Pontificia Universidad Cat贸lica de R铆o de Janeiro PUC RJ, con especialidad en Automatizaci贸n y rob贸tica. Docente de la Universidad Nacional de Ingenier铆a, Tecsup, Universidad Cat贸lica San Pablo, con conocimientos de software de dise帽o y manufactura CAD, CAM, CAE, certificado en fabricaci贸n digital por el Fab Academy en el MIT, consultor en temas de innovaci贸n y emprendimiento.


Renato Hurtado Medina

Ingeniero Mecatr贸nico por la Universidad Cat贸lica Santa Mar铆a de Arequipa. Con experiencia en ideaci贸n, implementaci贸n y prueba en el mercado de productos y soluciones tecnol贸gicas para StartUps y corporaciones Engie Laboretec, Incalpaca TPX, CONCYTEC, SFT Latam, UPCH y Shellcatch Inc.


Jos茅 Antonio Vargas Linares

Relacionista Industrial y Cofundador de Tec Factory. Posee amplia experiencia en tecnolog铆as de impresi贸n 3D y dise帽o 3D. Educador y consultor en fabricaci贸n digital con m谩s de 3 a帽os de experiencia en ense帽anza bajo metodolog铆a STEAM.


Karol Bellido Ramos

Fundadora y Gerente General de TEC Factory. Experta en Impresi贸n 3D y ense帽anza de tecnolog铆as bajo metodolog铆a STEAM, Magister en Tecnolog铆a Educativa y Competencias Digitales.


Josue Manuel Pareja Contreras

Ingeniero Electr贸nico y de Telecomunicaciones por la Universidad Cat贸lica San Pablo, Mag铆ster en Tecnolog铆a Espacial de Microsat茅lites por la Beijing University of Aeronautics and Astronautics 鈥 BUAA, China. Especialista en procesamiento digital de se帽ales. Dise帽ador de Sistemas en 3D y prototipado digital de circuitos electr贸nicos impresos 鈥 PCB.


Liz Sandra Bernedo Flores

Bachiller en Ciencia de la Computaci贸n, Mag铆ster (C) en Internet de las Cosas por la Universidad Cat贸lica San Pablo, Arequipa, Per煤 y con certificaci贸n del Programa de Especializaci贸n y Desarrollo en Innovaci贸n y Emprendimiento de la UCSP. Coordinadora de proyectos de innovaci贸n de Rob贸tica Educativa dirigidos a ni帽os, j贸venes y adultos en el Club de Rob贸tica 鈥 UCSP (2017 鈥 2020). Coordinadora del programa de liderazgo, innovaci贸n y emprendimiento del DIEE-UCSP.


C茅sar Ju谩rez D铆az

Bachiller en Ciencia de la Computaci贸n por la Universidad Cat贸lica San Pablo, Per煤. Director Apselom 鈥 Desarrollo para startups, que ayuda a emprendedores en Per煤, Colombia y M茅xico. Apoya a emprendedores a alinear su modelo de negocio para que sean escalables y de alto impacto utilizando herramientas digitales.

*La Escuela de Postgrado UCSP podr谩 realizar cambios en la plana docente designada al dictado de los respectivos cursos al tratarse de casos fortuitos o de fuerza mayor.

Perfil del egresado

proyectos

A continuaci贸n se enlista los proyectos en los que participan los estudiantes:

  • Ebert San Roman Mavis
  • Eber Huanca
  • Raquel Pati帽o

Requisitos de admisi贸n

INSCRIPCI脫N:

  • Ficha de inscripci贸n correctamente llenada.
  • Copia simple de DNI en caso de ser peruano.
  • Copia simple del carn茅 de extranjer铆a o pasaporte en caso de ser extranjero.
  • Reporte SUNEDU, en caso de no contar con el reporte, copia legalizada del diploma de bachiller, para peruanos.
  • Copia legalizada del diploma de bachiller con la Apostilla de la Haya o la legalizaci贸n por el Ministerio聽de Relaciones Exteriores, para extranjeros.

MATR脥CULA:

  • Compromiso de honor firmado.
  • Contrato de prestaci贸n de servicios educativos firmado.

* La documentaci贸n que se presenta es evaluada por el Comit茅 de Admisi贸n del programa de postgrado que determina si el postulante re煤ne el nivel esperado de los participantes.
* La informaci贸n que el postulante ingrese en la inscripci贸n es su responsabilidad, la UCSP presume su veracidad.
* Se considera matriculado al postulante que cumpla con todos los requisitos de admisi贸n.
* Si el postulante realiza el pago con anterioridad al proceso de admisi贸n y se comprueba el no cumplimiento de alg煤n requisito de admisi贸n, no se considerar谩 la matricula.
* Revisa el Reglamento de estudiante de Postgrado. (https://ucsp.edu.pe/transparencia/reglamento-de-estudiantes-de-la-escuela-de-postgrado)

Contacto

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Event Details

Date: noviembre 11
Time: -